英飞凌“MaxCaps”研究项目，利用片上电容提高电子设备效率

MaxCaps研究项目的目标是开发将电容集成至硅片的方法，从而使目前安装在印刷电路板（PCB）上的分立式器件的数量减少30％。取决于不同的应用，安装在PCB上的分立式电容所需的空间可减少约一半。另外，由于减少了电路板上的焊接点数量，安装在芯片上的电容还可增强电子系统的整体可靠性。尤其是那些节省空间非常重要的应用将受益于更小的电路板尺寸。这也同样适用于汽车的电控单元和手机等移动设备。

MaxCaps项目将持续到2011年8月，其研究成果将作为把高容量电容集成至硅片的基础。目前，电容必须作为独立的分立式组件安装在电路板上，从而对空间提出较高要求。项目合作方希望开发出能够替代当前芯片制造中作为电介质使用的二氧化硅和氮化硅的材料。MaxCaps项目的目标是开发出介电常数至少为50的全新绝缘材料和配套的沉积工艺。

参与该项目的德国合作伙伴——德国爱思强股份公司、德国大陆股份公司、莱布尼茨创新微电子研究院下属IHP学院、 R3T 有限公司和英飞凌——将通过适用于汽车传输控制单元的电容网，展示他们的研究成果。汽车应用中的极端环境条件，例如-40°C 至 125 °C的温度范围、剧烈的震动、高加速度，将有助于评估新材料的各种性能。

位于比利时、德国、英国、芬兰、法国、爱尔兰和荷兰的公司、高校和科研机构，根据欧洲MEDEA+计划和德国“IKT 2020计划”，共同参与MaxCaps项目。作为德国联邦政府高科技战略和资助计划“IKT 2020”的一部分，德国联邦教育与研究部为该项目提供了275万欧元的项目资金。IKT2020计划目的之一是扩大电子设备的应用范围，支持利用创新材料开发优质产品。

MaxCaps项目合作伙伴

17家项目合作伙伴中有化学产品和沉积设备制造商、半导体厂商、汽车系统供应商、科研机构和高校，包括：液化空气集团（法国）、爱思强（德国）、Analog Dvices （爱尔兰）、ASMI （比利时、法国、芬兰）、布朗克豪斯特高科（荷兰）、 CEA-LETI （法国）、大陆股份公司（德国）、莱布尼茨创新微电子研究院下属IHP学院（德国）、IMEC （比利时）、英飞凌（德国）、恩智浦 （荷兰、比利时）、牛津仪器公司（英国）、R3T （德国）、 SAFC高科（英国）、意法半导体（法国）、埃因霍温科技大学（荷兰）、廷德尔国家研究院（爱尔兰）和赫尔辛基大学（芬兰）。